技术编号:7396096
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种三相整流桥功率模块,它主要有六颗整流二极管芯片通过回流焊分别焊接在两块覆铜陶瓷基板DBC的导电同层上,形成三对整流二极管芯片的并联状态;所述的两块覆铜陶瓷基板DBC通过回流焊分别焊接在一块散热铜基板上,并用连接铜桥通过回流焊将两块覆铜陶瓷基板DBC连接起来,使六颗整流二极管芯片形成通路;在所述两块覆铜陶瓷基板DBC的相应位置上分别通过回流焊焊接有两个第一功率端子和三个第二功率端子,形成一个三相输入端和两个输出端;所述的散热铜基板上面通过密封胶粘结有塑料...
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