技术编号:7420682
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及功率电子学电路领域。它是基于根据3^z权利要求前序部分所述的功率电子积木模块(power electronic building block)。背景技术具有紧压封装半导体(press pack semiconductor)的功率电子积木模块正在 经历向机械化和功率集成化的更高水平的发展过程。如果可以按照充分低的把开关过电压峰值限制在安全运行水平的电感棘 实现漏电感,那么可以不需要dv/dt限制网络而使如集成门极换向晶闸管(IGCT)这样的快速开关...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。