技术编号:7432335
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种多道母线槽系统,更具体而言,本发明涉及一种用于高 安培电流传输的多相母线槽系统。背景技术传统上,由于线槽的尺寸较小,母线槽制造厂商专心致力于单条载流导 体的生产,而非多条载流导体。与其他类型的导体相比,铜导体亦被广泛使 用。然而,单条导体具较高的铜含量。这些导体存在磁通(back-EMF,反电 动势)切割该导体的问题,减少了单条载流导体可载的电流密度。条形导体 的中央受磁通影响最为显着,造成电流集中在导体表面(skin)上。这种现 象称为「集...
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