技术编号:7433670
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及母线系统,并且具体地涉及用于电力分配的开关柜母线系统。 背景技术配电设备利用导体将断路器和其他保护设备连接于负载,所述配电设备包括配电板、开关柜和电机控制中心。取决于配电设备的期望额定电流或载流量,现有的导体包括一个以上扁平导体。随着这些导体长度的增加,自然对流引起周围空气的温度升高,从而导致差的散热效果和电流分配。在扁平导体的情况中,为消除不利的热效应,将额外的扁平导体堆叠在一起,而代价为昂贵的铜的量的增加。例如,图5A表示已知母线系统的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。