技术编号:7452278
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及开关电源,尤其涉及。背景技术目前开关电源发展趋势为高频小型化,高功率密度,高效率,低成 本。而传统的开关电源由于半导体器件处于硬开关工作状态,其损耗非常 大,无法提高自身效率,从而使体积庞大,逐渐失去市场竞争力。由于受 到半导体器件行业发展以及价格等方面因素的限制,软开关电路拓扑成为 绝大多数开关电源厂商提高产品竞争力的选择,关于软开关电路方面的研究以及专利非常多,其中一种"电感+开关"串连形式的软开关电路ARCP(auxiliary reson...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。