技术编号:7496227
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域的电站系统。 背景技术半导体产品的制造厂区主要包括制造厂房(FAB,Fabrication Building)、中央 动力厂房(CUB, Center Utility Building)、支援厂房(SB, Supply Building)和电力供应 厂房(PSB, Power Supply Building)等。FAB是产品的制造中心,里面为无尘室,晶圆、芯片等都在FAB的无尘室里生产; CUB供应制造工艺所需要的能源和动力,例如水...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。