技术编号:7504516
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种SMD石英晶片晶砣的制备方法。 背景技术目前市场对石英晶体频率片的外形尺寸要求是比较高,特别是目前发展前景非常看好的SMD系列晶片,随着越来越多的厂家进入这一竞争激烈的行列,对SMD3225、2520、 2016等小型化晶片的外形要求也是随之提高了很多。由于晶片较小,其外形尺寸加工通常是将多片晶片用胶合剂粘结成晶砣后再进行加工,通常使用的粘砣方法都是在高温的条件,将松香、蜂蜡等物按一定比例融合为胶合剂溶液,同时将需要进行外形加工的晶片按照一定...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。