技术编号：7505922
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型有关于一种信号传输结构，且特别是有关于一种改善信号导线的特性阻抗不匹配的信号传输结构。背景技术在大型印刷电路板以及封装基板上，用于电连接二元件或二端点之间的信号导线，其线宽均需保持一致，以使电子信号在信号导线之间传递时，信号导线的特性阻抗(characteristic impedance)能保持不变，尤其是在高速及高频的信号传递上，两端点之间更需要利用良好的阻抗匹配(impedancematching)设计，用于降低阻抗不匹配所造成的反射，即降低...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。