技术编号:7507133
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种适合于小型化和薄型化的。背景技术 现有技术涉及的压电振荡器的规格是压电振荡器的面积大于将压电振子和半导体集成电路(IC)水平排列的面积。在压垫(die pad)上安装IC芯片,在该IC芯片的侧方设置压电振子。并且,在压垫的侧方至少设置两个导线端子,对这些导线端子和设于IC芯片上的电极实施引线焊接形成导通状态。另外,这些导线端子延伸设置到压电振子附近,并与压电振子电连接。并且,利用树脂等塑封材料将压电振子和IC芯片周围进行塑封,形成树脂封装体(...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。