技术编号:7508718
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及接合基板和表面声波芯片,更具体地,涉及一种其中钽酸锂基板和蓝宝石基板被接合在一起的基板,以及一种配备有该接合基板的表面声波芯片。背景技术 表面声波(此后称为SAW)器件是利用其上具有多个梳状电极的压电基板来制造的。将高频电力施加给一个梳状电极以产生表面声波,而由另一梳状电极将该表面声波转换为高频信号。SAW器件的波长比电磁波的小10-5。因此SAW器件可以小型化。SAW器件因其低损耗而具有高传播效率。另外,半导体制造工艺的技术可用来生产SA...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。