技术编号:7508975
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装、在该封装内具备振动片的振子、振荡器以及电子设备。背景技术以往,作为用于压电振子等压电器件、半导体元件等的封装,公知有如下结构的封装在采用陶瓷类材料构成为单层的平板状的封装基体设置内部电极,该内部电极与设置于封装基体底面的外部电极经由贯穿封装基体的导电线路而连接(例如,参照专利文献I)。专利文献I 日本特开平9-283650号公报上述封装以降低制造成本为目的,封装基体(以下称为“基座部”)为单层的平板状。但是,上述封装是这样的结构设置于基座部...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。