技术编号:7510137
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种SMD石英晶体谐振器基座及其加工方法,属于SMD石英晶体谐振器结构。背景技术目前,SMD石英晶体谐振器的基座结构有两种,一是金属封装结构多层陶瓷板上烧结可伐材料金属环,然后平行封焊盖板,缺点是价格高;二是玻璃胶封装结构单层陶瓷板与金属外壳或陶瓷上盖用玻璃胶密封,缺点是玻璃胶有微量气体挥发,影响产品老化率。发明内容本发明的目的在于解决目前SMD石英晶体谐振器现有基座多层陶瓷板难加工成本高,主要依靠国外加工的问题,提供一种改善后为单层基板结构,直...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。