技术编号：7512107
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明与晶体振子组件的结构、其制造技术的改进及用于制造电子部件外壳的若干连体玻璃板制造技术的改进有关。现有技术为了使晶体振子的频率特性优越，常常将其作为一个固体电路组合元件，具体地讲，作为印刷线路板安装零件使用。但是，为了使晶体振子的特性稳定、免受外界空气的影响，要求将其安装在密封容器中，象这样的容器结构的例子，已在特开平11-302034号公报，即「玻璃陶瓷复合体及用其制造的扁平管壳压电零件」等申请中公开。具体的结构，见上述公报的图1，基座11(符号是公...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。