技术编号:7513333
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在振子、谐振子、振荡器、滤波器、传感器等晶体器件中,用于将例如音叉型或厚度切变振动模式的晶体振动片气密地密封在封装中的金属糊剂密封材料、以及使用该金属糊剂密封材料来进行密封 的。10背景技术以往,压电器件要求更进一步的小型化/薄型化,并且广泛使用适合 于安装到电路基板等的表面安装型。一般,表面安装型的压电器件采用 在由陶瓷等绝缘材料构成的封装内密封压电振动片的结构。该现有结构 15的封装中,在层叠有陶瓷材料的薄板的箱体基座的内腔内安装压电振动片,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。