技术编号:7513789
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及表面声波(SAW)器件,更具体来说是涉及通过提供SAW器件中所 用的单晶衬底的最佳切割取向而获得的、具有优化参数特征的单晶衬底及其切割方 法。技术背景近年来,作为无线通讯装置的移动通讯终端,如汽车电话、火车上和街头的移动 电话,其需求在全球急剧上升。为使移动通讯成为可能,网络系统本身和直接连接用 户的终端都需要体积小、重量轻、耗能低且性能高。实际上用于终端的小尺寸部件是有助于移动终端尺寸减小的部件。特别地,当前 在广泛的RF和IF应用领域,如无线...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。