技术编号:7513840
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种表面贴装晶体振荡器,具体地涉及一种能够通过高精度地布置IC片在设置以容纳IC片的凹槽的内底表面上布置IC(集成电路)片的表面贴装晶体振荡器。 背景技术由于其紧凑的尺寸和轻的重量,各自由集成石英晶体坯和包括使用晶体坯的振荡电路的IC片设置的表面贴装晶体振荡器被广泛地作为频率和时间的参照源,使用在由例如移动电话为代表的可携带电子装置中。作为 这种表面贴装晶体振荡器,有两室类型的晶体振荡器,所述晶体振荡器使用具有形成在两上主表面上的凹槽的容器主体,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。