技术编号:7514570
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装方法,尤其涉及一种SAW滤波器表贴封装方法。 背景技术目前的SAW滤波器芯片在封装成为表面贴装器件时,常常遇到由于封装空间问题而影响 到器件的带外抑制等电性能的问题。通常, 一个设计的很好的SAW滤波器芯片在封装之后大 多会损失至少10dB的阻带抑制,高阻带抑制的滤波器还会损失的更多。 一般的商用器件都会 选择把芯片的带外抑制性能设计的比产品最终要求高出很多,但是在要求高阻带抑制的特殊 应用SAW滤波器方面,表面贴装的进程就受到了极大的限...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。