技术编号：7514773
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及晶体谐振器产品，特别涉及压电石英晶 体谐振器表面贴装玻璃封装产品。技术背景在晶体谐振器的加工过程中，其中一个环节是产品的封装，现有 的晶体封装情况大致如下表面贴装产品主要以金属封装形式为主， 金属上盖是由铁、钴、镍合金组成，而陶瓷底座是由表面镀金的焊接 环和印刷陶瓷组成；封装过程中，它是通过焊接电流将金属上盖的合 金熔化与陶瓷底座上的焊接环焊接在一起，其中，焊接条件为1、充 氮气(露点负40度以下)或真空状态；2、焊接前需将金属上盖先固 定在...
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该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。