技术编号：7515234
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及晶体管的封装技术。背景技术传统石英晶体管的封装方式是，在一个金属或陶瓷的基座内放置或者焊接着石英晶体，然后再在基座的边壁上设置2个小孔以便让引线穿出，通常带皮 导线与小孔是紧密连接，以防止牵扯而将引线扯出。上壳采用金属或陶瓷材料 制成，然后与基座焊接，或者是粘接。如此结构的明显缺点是，其制造工艺复杂，成本高昂，且元件重量太大， 而且，采用金属材料作为塑料底座，回收成本高，且易造成浪费。现有技术中， 有中国专利号为CN00264092.9的实用...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。