技术编号:7517970
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景技术以往,在压电振动器或半导体部件等的制造工艺中,进行用于将硅圆片(silicon wafer)等接合在玻璃等绝缘材料的表面的阳极接合。阳极接合法是这样的方法使想要接合的金属或硅等与玻璃等绝缘材料的一面接 触,并且,使金属制的阴极与绝缘材料的另一侧的面接触,在300°C 400°C的温度条件下 施加直流电压,由此,使金属和绝缘材料接合。在这样的阳极接合中,为了使金属和绝缘材料接合而对置地配置的面的每个都具 有微小的凹凸或翘曲等,因而所接合...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。