技术编号：7519329
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型声表面波属于电子元器件封装，具体而言， 与传统的表面贴 装器件相比，涉及一种在外形设计及封装方法上完全崭新构思的新型表面贴装声表面波器 件。背景技术声表面波器件问世以来，以其具有小型、可靠性高、一致性好、多功能及设计灵活 等优点，成功进入诸多领域，如作为谐振器、滤波器、延迟器、表面卷积器、传感器等等已在 雷达、通信、空中交通管制、微波中继、射频识别等方面得到广泛使用；而声表面波器件在电 视机、手机、无线遥控报警等方面的应用，也使得声表面波器件进入...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。