技术编号:7519746
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种强化气密性的振子装置晶圆级封装结构[0001]本实用新型涉及振子装置领域,特别是涉及一种强化气密性的振子装置晶圆级封 装结构。背景技术[0002]石英组件具有稳定的压电特性,能够提供精准且宽广的参考频率、频率控制、定时 功能与过滤噪声等功能,此外,石英组件也能做为运动及压力等传感器,以及重要的光学组 件;因此,对于电子产品而言,石英组件扮演着举足轻重的地位。[0003]而针对石英振子晶体的封装,之前提出了许多种方案,譬如美国专利公告第 5030875号...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。