技术编号：7519755
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及到音叉型晶体生产工具领域，是一种音叉型晶体的被银夹具。 背景技术目前表晶半成品即音叉型晶体晶片的被银是靠被银机高真空下通过蒸发金属镀 膜材料的方式进行，这种方法需要一种高精密度的被银夹具，被银时，先将组合好下夹具装 满音叉片，再与上掩膜架、上掩膜片组合在被银机高真空下的蒸发金属镀膜材料，得到晶片 的电极。传统的被银夹具因治具加工精度不够，被银好的音叉晶片其静态电容较大，其音叉 电阻大，严重影响产品的品质及成品的稳定性。发明内容本实用新型的目的...
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该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。