技术编号:7521027
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及振动片、具备该振动片的振子、具备该振动片的振荡器以及具备该振动片的电子设备。背景技术在专利文献1中公开了如下的振动片,该振动片具有基部和从基部突出而形成的振动臂部(以下,称为振动臂),并且在振动臂上形成有槽部,其中,在基部上形成有切入部 (以下,称为缺口部)。专利文献1的振动片通过在基部上形成缺口部,来减少从振动臂向基部的振动泄漏,从而实现CI (晶体阻抗)值⑴值)的偏差的抑制。专利文献1日本特开2002-280870号公报上述振动片通常利用蚀刻...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。