技术编号:7521594
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通讯和电子,尤其涉及一种晶振的封装方法及由该封装方法得到的晶振(即晶体振荡器)。背景技术专利申请号为CN200820059640、CN200820059641.4、CN200820059312. X、 CN200820153661. 8.CN200920067387. 7.CN200920068666. 5 等分别介绍一种晶振,其共同的特点是晶振的底座采用的是陶瓷材料,利用陶瓷作为底座材料,对晶振最大的一个限制是不方便工业化生产,因为陶瓷不利于切...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。