技术编号:7522301
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元器件领域,尤其涉及。背景技术近年来,SMT技术发生了巨大变化,如生产标准的改变、新型焊膏的使用、不同基材的出现以及元件本身材料和设计的革新,都给回流焊工艺提出了新的要求,一个总的趋势就是要求采用更先进的热传递方式和控制方式,达到节约能源,均匀温度,适合双面板和新型器件封装方式的焊接要求,并逐步实现对波峰焊的全面代替。随着终端电子产品的小型化、超薄化进程的不断加快,各种电子元件也在向小型化、贴片式方向发展。目前各整机用户对晶体元件的需求在由D...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。