技术编号:7522386
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通过相对配置的第一密封部件及第二密封部件对电子器件元件的电极进行密封的电子器件封装体的作为第一密封部件使用的电子器件封装用密封部件、使用该电子器件封装用密封部件的电子器件封装体及该电子器件封装用密封部件的制造方法。背景技术压电振动器等电子器件的封装体(以下称为电子器件封装体)的内部空间为防止搭载在该内部空间中的电子器件元件的电极的特性劣化而被气密密封。作为这种电子器件封装体,由称为底座和盖的两个密封部件构成,其框体构成为长方体的封装体。在这样的封...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。