技术编号:7522391
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种如下的压电器件及内置有该压电器件的电子设备,例如,在压电振动器的封装件外部组装有附带温度传感器的电子部件的压电器件中,通过使电子部件的热状态接近于压电振动元件,能够实现包括启动时的频率漂移特性在内的高精度的温度特性。背景技术在移动体通信市场中,考虑到各种电气安装件的安装性、维护/操作性、装置之间的部件通用性等因素,从而按各种功能来推进部件组的模块化的厂家正在不断增多。并且,随着模块化的推进,对于小型化、低成本化的需求也十分强烈。尤其是,对于标...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。