技术编号：7522435
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种制造晶体单元的方法、当制造所述晶体单元时所使用的晶体单元制造掩模、以及容纳所述晶体单元的晶体单元封装。背景技术目前，导电粘合剂(conductive adhesive)(或粘接剂)用于将晶体振荡器的晶体振荡器板安装在所述晶体振荡器的陶瓷封装上。点胶机(dispenser)用于将导电粘合剂涂覆在陶瓷封装内的基底上。图IA和图IB为示出现有技术中的振荡器的结构的实例的视图。如图IA中的侧视图所示，振荡器100包括陶瓷封装112、振荡器板114以及...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。