技术编号:7524027
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及微型化石英晶体谐振器,特别是涉及一种玻璃封装表面贴装式石英晶体谐振器。背景技术随着消费性电子产品(如手机、数字相机等)的快速成长,轻、薄、短、小的诉求成为市场主流,为了迎合市场需求,因而微型化石英晶体谐振器需求急速增加,但微型化过程中,封装技术是其生产上的难题,因此微型化的石英晶体谐振器也是在设计上需要克服的一大要素。发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种玻璃封装表面贴装式石英晶体谐振器,实现低成本、小体积、高频率的微型化石英晶体谐振...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。