技术编号:7524455
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶体振荡器领域,更具体地说是一种模数混合温度补偿的晶体振荡电路。背景技术随着无线通信技术的日新月异,电子系统对时钟基准的温度频率稳定度的要求越来越严格,以石英晶体谐振器为基本元件的时钟基准由于其具有高频率稳定性、高品质因数、低温度漂移特性和低的价格而受到了普遍的应用。目前常用的对石英晶体谐振器的温度补偿方案主要有两种模拟补偿型和数字补偿型。模拟补偿网络由热敏电阻或阻容元件等温度传感元件组成,当温度变化时不需温度传感器,便可生成补偿电压,将电压加到...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。