技术编号：7526122
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及适于小型化的用于表面安装的晶体器件的， 特别是涉及一种通过缝焊将晶体元件气密地封装在其中的晶体器件。背景技术诸如晶体单元、晶体振荡器或晶体滤波器的用于表面安装的晶体 器件就是通常所说的频率控制元件。例如，用于表面安装的晶体单元 (在下文，称作表面安装单元)结合到振荡器电路中，以作为频率源 或时间基准安装到各种类型的电子设备中。近年来，其小型化已经取 得进一步的进展，使得其平面轮廓为，例如，2.0X1.6 mm或更小。图6A至6C是用于说明相关技术...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。