技术编号:7527881
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及多结构高度缩小的封装元器件,尤其是在压电基底上形成的以声波工作的元器件。电气元器件的发展趋势日益变为寻求无实心壳体的元器件。为了保护元器件不受环境影响,已经提出了各种简单的元器件封装方法。一种可行方案在于,完全用一层覆膜盖住一个元器件,例如完全将一个元器件埋在塑料中,在这里,只有元器件的导电接点是例外。但对在表面上带有相对直接埋置来说易损坏的元器件构造的元器件来说,封装是成问题的。例如已经有人为表面波元器件提出了以下措施,即所述元器件在安置在压电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。