技术编号:7535741
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。温度补偿方法及晶体振荡器本发明实施例涉及电子器件,并且更具体地,涉及一种温度补偿方法及 晶体振荡器。背景技术现有的一种温度补充振荡器系统方案,由晶体振荡器模块、温度传感器模块、温度 补偿处理模块以及振荡器控制模块组成。其中晶体振荡器模块由振荡器模块和石英晶体 (crystal)组成。在石英晶体附近的温度传感器模块中,负温度系数的热敏电阻感知温度变化,转 换成电压信号,然后在温度传感器模块中转换成数字信号;数字形式的温度信号输入给温 度补偿模块,温度补偿模块...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。