技术编号:7537612
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元器件的封装外壳,具体属于声表面波器件的封装外壳。背景技术现有技术中贴片式声表面波器件的封装外壳由上凹形陶瓷底座及平板状陶瓷上盖组成,底座上制作有金属外引线及内电极,底座凹面上制作有薄金属层,声表面波器件的管芯粘接于薄金属层上,在管芯表面的引线电极与底座上的内电极之间连接内引线,然后将上盖盖合在底座上,用常温环氧树脂在温度33~35℃固化,粘结封装。因常温固化环氧树脂聚合性能较差,使得这种封装方式密封性能及可靠性较差。如改用高温固化环氧树...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。