技术编号:7539037
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及石英晶体谐振器,尤其是一种超小型SMD石英晶体谐振器。 背景技术目前SMD晶体大多采用陶瓷基座加工而成,设备投入至少上千万元,I台封装设备100万元左右,月产100万只,设备投入大、产品加工成本很高。采用镀金基座、与外壳过盈配合,可以减少设备投入,在原来49s、圆柱晶体设备基础上进行改造,就可以生产。实用新型内容本实用新型的目的是为了克服上述技术缺点,提供一种超小型SMD石英晶体谐振器。本实用新型解决技术问题采用的技术方案为一种超小型SMD石...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。