技术编号：7539642
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在基板上具有压电振子和电子部件的压电器件。背景技术 在HDD(硬盘驱动器)、移动电脑或IC卡等小型信息设备、及便携电话、车载电话或寻呼系统等移动通信设备中，广泛使用着压电器件。图9表示以往的压电器件1的概要立体图(参照专利文献1)，在图中，压电器件1在基板2的上表面安装有压电振子3和半导体芯片4。即，在基板2的上表面形成有未图示的导电图形，在该导电图形上使用焊锡安装着压电振子3，在该压电振子3的旁边安装有半导体芯片4，由此可以实现压电器件1的薄型...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。