技术编号:7542231
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种晶体振荡器的封装结构,包括晶体以及集成电路裸片,所述晶体和所述集成电路裸片均固定安装在基板的第一表面上,所述集成电路裸片通过金线绑定在所述基板上,所述基板、晶体以及集成电路裸片外部整体设置有环氧树脂封装层;本发明中还公开了封装上述晶体振荡器的方法,采用环氧树脂进行封装能够提高振荡器承受物理冲击的能力,环氧树脂封装制作过程简单、生产设备造价低;振荡器结构能够承受高温,优化信号连接减小信号失真,增加屏蔽层减小电磁干扰。专利说明[0001]本发明涉...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。