技术编号:7545188
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。提供封装、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体,使基底部与盖的接合牢固、且将内部空间做成了可靠性高的有气密性的空间。封装的特征在于,具有基底部;以及盖,其与所述基底部重叠,与所述基底部一起划定内部空间,且具有金属板层和层叠于所述金属板层的钎料层,在所述基底部上,具有俯视时在所述内部空间的周围与所述钎料层接合的金属化层,所述钎料层在所述金属板层的外周侧面,具有朝所述基底部侧的相反方向突出的突出部。专利说明封装、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体 ...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。