技术编号：7551110
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于三维芯片堆叠，更具体地，涉及。背景技术集成电路生产工艺以及集成电路设计技术的发展使得人们可以在同一块芯片上实现更多的功能，甚至集成整个系统，也就是通常所说的系统级芯片(System on Chip,SOC) 50C使芯片集成度迅速提高，系统成本迅速降低，电子设备更加智能化，但同时也使得芯片尺寸变得越来越大，设计越来越复杂。更重要的是，现有的工艺技术还不能把异构功能模块有效整合，如处理器与动态随机存储器等。由于SOC存在这样的一些问题，研究人员发展...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。