技术编号:7557475
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及耳机,具体涉及耳机腔体的内表面。背景技术耳机广泛应用于手机、电脑、助听器等电子设备,主要包括碗状的基座,与基座相接并设有声孔的上盖,基座与上盖形成腔体。腔体内设有收容于基座内并与基座形成磁间隙的永磁体和极片、与上盖邻接的振膜、与振膜相连并悬置于所述磁间隙内的音圈、在基座外侧设有实现与外部电路相连的电路板,音圈的进出线穿出基座上设有的孔与电路板相连。在电路板上通入交变音频电流时,音圈在磁间隙内受到交变的推动力,产生交变运动,从而带动振膜振动,发...
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