技术编号:7594996
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及一种固态成像方法(solid-state imaging method)和装置,具体地涉及一种封装模块形式的固态成像方法和装置,其包括具有光接收元件的半导体器件和具有该半导体器件的固态成像透镜。背景技术 近来的可移动装置(例如个人显示助理和便携式电话)可以包括镜头模块(camera module),所述镜头模块是包括固态成像半导体芯片和固态成像透镜的固态成像装置。在所述可移动装置中,包括小尺寸镜头模块的便携式电话具有利用该镜头模块拾取图像、...
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