技术编号:7612367
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微机电系统(MEMS)传感器封装,特别涉及硅微传声器芯片封装。背景技术 微机电系统(MEMS)传感器是把物理信号比如压力、光、声等转换成电信号的装置。随着微机电系统(MEMS)技术的发展,许多微机电系统(MEMS)传感器芯片开发获得成功。为了保护易碎芯片、与外界电路系统连接以及减小外界干扰,芯片必须封装。微机电系统(MEMS)封装是微机电系统(MEMS)芯片开发后的又一技术瓶颈,其封装延用集成电路(IC)以及分离器件封装的基本设备和技术,但微机电...
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