技术编号:7627235
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容一般涉及高级交换(“AS”),并且特别涉及单并非只是涉及将多个小分组复用/聚合成单个AS分组用于传输穿过AS结构。背景技术 通信设备中的底板结构通常由专用分组交换网络构成,这些网络在结构的端节点之间以端节点商定的通信协议移动数据。结构应能在端节点之间传送各种上层协议(“ULP”)。用于支持和传送这样的各种ULP穿过单个结构的一种技术是在端节点封装和提取。封装使得入口端节点能从外部媒体接收数据分组、将数据分组在结构协议中封装并将封装后的数据分组传送...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。