技术编号：7646911
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于射频集成电路领域，具体涉及一种射频前端电路结构。 背景技术近十年来，射频集成电路(RFIC)的开发和研究得到了迅猛的发展，这主要缘于无线通信市场的繁荣。这些无线应用包括寻呼机、无绳电话、射频认证(RFID)、数字蜂窝移动电话(GSM，CDMA)和全球定位系统(GPS)等。市场对无线产品的性能要求越来越高，在新兴的电子消费类产品中，尤其要满足低成本、低功耗、小体积、高性能的要求，提高收发机的集成度无疑是满足上述需求的重要途径。无线收发机(发射-接收...
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