技术编号:7648803
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通信设备,尤其涉及10Gbit/s小封装可热插拔光模 块(XFP, 10 Gigabit Small Form Factor Pluggable )的应用才支术领i或,该模 块符合小封装可热插拔光模块多源协议(MSA, Multi-source Agreement )INF 8077i版本的要求。背景技术XFP光模块(10Gbit/s小封装可热插拔光模块),其具有封装小、可热 插拔这两个优点,在通讯领域中已经被广泛应用。在通信设备生产测试过程中,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。