技术编号：7670266
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种传声器，尤其是涉及一种具有新型封装结构的硅电容 传声器。 背景技术近年来，随着手机、笔记本等电子产品体积不断减小、性能越来越高，也 要求配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性提高。在这种背景下，作 为重要零件之一的传声器产品领域也推出了很多的新型产品，利用半导体制造 加工技术而批量实现的硅电容传声器为其中的代表产品。而硅电容传声器中的 关键设计内容为封装技术，而且封装所占用的成本比例较高，所以，最近也出现了很多关于硅电容传声器封装技术...
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