技术编号:768829
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及医疗器械领域,提供了,包括基底层,设置在基地层上面的黏胶层,设置在黏胶层上面的膏药层,所述在基地层、黏胶层以及膏药层中穿有若干金属丝,所述基地层的底部设有导热片,所述导热片与金属丝连接,所述膏药层中装有含有蛇油与蒲公英的烧伤药膏,其中所述蒲公英和蛇油的重量配比按25~8的比例添加,本发明可以对烫伤贴底部的铝箔进行加热,然后利用与铝箔连接的金属丝把热量传导入膏药中,使膏药升温已达到提高膏药药性的作用。专利说明 [0001]本发明涉医疗器械领域...
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