技术编号：7704569
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是与通信产品有关，特别涉及一种改良散热结构的受送话器。受送话器主要是用于装配在各种具备发声(或收声)功能的电子产品，在现今的科技时代，电子产品均讲求轻薄精巧及不占空间，其受送话器自然要符合此概念而设计，因此习知的受送话器1(如附图说明图1所示)皆在轭铁3周围设置通气孔5，此结构的设计必会增加整个受送话器的组装体积，进而增幅装设的电子产品其空间型态，所以仍有待改进之处。本实用新型的目的还在于提供一种改良散热结构的受送话器，其能简化发声组件的组装流程...
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