技术编号:7715276
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及MEMS麦克风领域,具体公开的是ー种新型MEMS麦克风的封装结构及晶圆级封装方法。背景技术 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems,微机电系统)麦克风由于良好的性能,极小的体积,适合表面贴装,能经受多次回流焊等诸多好处而备受关注。与微电子产品类似,该类产品能用较低的成本获得极大的产量。为了保护易碎芯片、与外界形成物理和电学连接、减少外部干扰,一个完整的MEMS麦克风除了芯片外还必须封装。与传统微电子产品不同的是...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。